半導體先進封測創新發展論壇舉行

 

　　8月25日，半導體先進封測暨智能微體系創新開展論壇在梁溪區舉行，這也是梁溪區第三年舉行此論壇。論壇以“牽動智能探究未來”為主題，環繞半導體先進封裝技能、半導體封裝配備技能等職業熱門問題打開探討，包含中國科學院院士黃維在內的300余名國內半導體職業知名專家、高校學者、企業家匯聚一堂，就智能微體系、先進封測、智能制造、前沿科技及職業使用等職業熱門及技能難點打開研討交流，一起推動半導體工業“芯”潮奔涌。

 

　　“在半導體工業的封裝測驗環節，無錫一直是處在頭部位置，梁溪區也集聚了一批非常活躍的封裝測驗方面的中小企業。”黃維建議，梁溪可以在柔性電子及其相關工業進行重點布局。這個工業方向歸于新型交叉科學體系，有超高工業附加值，也是各個新式經濟體以及韓國、新加坡、美國、歐洲等首要發達國家競相發力的新熱門。

 

　　大會現場，無錫市集成電路學會半導體設備專委會、山北智能高端配備制造園揭牌。據悉，新建立的專委會將環繞技能、規范等核心點開展設備自動化智造技能及商場合作相關工作。山北都市工業智能配備園則將全力打造先進智能配備制造業集群。“梁溪有著杰出的半導體先進封測工業根底，其中山北都市工業示范區內，更是集聚了一批以恩納基為代表的科技企業，舉行論壇的意圖，就是希望向職業領導者借智、向職業領跑者借力，一起推動梁溪‘芯’工業強鏈延鏈補鏈，為梁溪創新開展注入洶涌‘芯’動能。”梁溪區副區長、山北街道黨工委書記辛樂說。

 

　　活動現場，無錫學院江蘇省工業技能研究院兩岸工業促進中心、無錫太湖科技人才培訓中心、帕森斯(江蘇)高端配備有限公司與區委人才辦簽署了新式工業戰略人才培養協議。