成都高新自貿區首批入駐項目簽約 總額300億

6日，成都高新自貿試驗區首批入駐項目簽約儀式舉行。成都高新區分別與四川金融控股、中微半導體、天象互動等7家企業簽訂總額300億元投資協議，標志著成都高新自貿試驗區建設在統籌雙向投資合作領域迎來良好開局。

規劃面積119.99平方公里的中國(四川)自由貿易試驗區4月1日正式揭牌。其中四川自貿區成都(高新)片區位于成都高新區南部園區，面積29.86平方公里，是四川自貿試驗區建設的核心區和主陣地，重點發展新一代信息技術、生物、科技服務、研發設計等高新技術產業及金融服務、高端商業、服務貿易、融資租賃、跨境電商、文化科教、總部經濟等現代服務業。本次簽約落戶項目包括深圳中微半導體第二運營總部及研發中心、天象互動總部及孵化中心、華雁信息研發及數據中心、天蛛科技集團總部及信息安全研發中心項目、川糧禾生總部項目、杰瑞集團西南總部等，涉及集成電路設計及應用研發、大數據、云計算、節能環保等重點產業領域。

隨著首批項目的成功落地，成都高新自貿試驗區建設進入深入推進階段。成都高新區黨工委書記范毅表示，未來成都高新區將對標全球水平加大簡政放權力度，打造法治環境規范、投資貿易便利、創新要素集聚、監管高效便捷、協同開放效果顯著的自由貿易園區，走在中西部自貿試驗區前列。