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      LSI轉型 結構化ASIC前景堪憂
      發布時間:2012-02-20        瀏覽次數:721        返回列表

      LSI Logic決定僅保留消費電子和存儲兩大業務部門,出售晶圓廠、停止其他ASIC產品投入和開發、停止DSP部門開發,這將意味著昔日ASIC的鼻祖將成明日黃花,通信領域中誓超DSP的ZSP數字信號處理器核心也將日薄西山,甚至IDM的經營模式也隨著晶圓廠出售而發生轉變。

          LSI轉型引發連鎖反應LSI Logic這個ASIC陣營的鼻祖級公司業務轉型帶來的是連鎖性震動。LSI表示,為增加核心市場研發投入,LSI將通過重新改變其RapidChip平臺ASIC技術的投資,以及出售其ZSP數字信號處理器(DSP)部門來實現。因此,該公司將停止對RapidChip平臺的進一步開發并使其定制芯片能力更深入地服務于存儲和消費市場。正在生產或開發的RapidChip客戶設計將繼續進行而不會受到這一策略調整的影響。

          話雖如此,但是對于業界的影響又怎能如此簡單地消彌于無形,結構化ASIC工具供應商Synplicity公司即因為LSI的退出,表示將逐步停止其基于單元和結構化的ASIC設計工具業務,Synplicity總裁兼CEO Gary Meyers表示,LSI退出的影響使我們ASIC軟件業務有望贏利的預期時間被推遲。

          而曾經盛行一時的結構化ASIC產品市場也開始出現衰退跡象。除了LSI退出該市場之外,掩膜可重配置邏輯陣列供應商Lightspeed也聲稱將從結構化ASIC供應商轉變為IP供應商。在這個“一個公司引發的震動”中,其他公司無論是出于需要LSI這棵大樹乘涼的緣故,還是出于對結構化ASIC的前景判斷,種種跡象顯示,這一市場已經開始逐漸衰退。

          同樣引發變動的是其即將出售的ZSP部門。LSI高級副總裁Phil Brace表示,之前,LSI所做的業務很廣泛,應用領域也很多,有軍事、醫療、通信等等,客戶、員工還有投資者都很難準確定義LSI。新任CEO上任后,將重心完全放在存儲和消費電子中,而原來的ZSP部門對于客戶的支持不會受到影響,LSI將這方面重點放在IP核的授權上,雖然會出售這一部門,但是對于原有客戶依然會進行服務支持。

          雖然尚未確定ZSP部門出售時間以及出售對象,但作為一個待價而沽的商品而言,希望進入通信DSP市場的公司對于ZSP都會有興趣。而作為使用ZSP的大量客戶而言,這個聲音并不美妙。我國也有數量眾多的通信芯片供應商使用ZSP,他們表示,ZSP的使用前景堪憂,而且與新購買ZSP廠商的合作也需要時間磨合。

          實施“準無晶圓廠模式”策略

          作為LSI放棄的最后一個龐大部門是將Gresham的最后一個晶圓廠出售給安森美(On Semiconductor),正式步入無晶圓廠的行列之中。

          LSI晶圓工廠作價1.05億美元出售給安森美,將收入分為三部分,一部分是投入到新的產品線的開發上;另一部分是用于發展合作伙伴,有可能會收購一些公司;還有一部分是用于對存儲和消費領域的產品研發。目前的代工合作伙伴是臺積電、聯電以及中芯國際等。

          目前,對于眾多IDM來說,建造和擁有晶圓廠已經不再成為公司發展的主流話題,除了英特爾、三星、德州儀器等少數領先IDM尚能保證投資晶圓工廠之外,其他中小型IDM已經很難維持。但是,由于IDM開發的專門工藝難以外包,怎樣選擇出售晶圓廠和選擇合作伙伴成為關鍵,LSI所走的就是當年摩托羅拉同樣的道路,一種“準無晶圓廠模式”策略。

          LSI的行動對于大部分中小型IDM公司而言同樣具有啟示性,剝離晶圓廠之后,IDM公司在系統層的專業能力、設計能力、先進工藝技術和材料的領先優勢將會進一步得以張顯。

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